海西獵頭 福建獵頭 廈門獵頭
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域很多,這里總體列出10家龍頭:
1、中芯國際:
細(xì)分領(lǐng)域:集成電路制造;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):4620億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):56;
當(dāng)前估值高于歷史上14%的數(shù)據(jù),處于歷史低位。(公司2020年7月16日上市,歷史數(shù)據(jù)積累時(shí)間過短,參考價(jià)值不大)
中國大陸技術(shù)******、規(guī)模****、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
2、韋爾股份:
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體設(shè)計(jì);
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):2386億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):53;
當(dāng)前估值高于歷史上6%的數(shù)據(jù),處于歷史低位。(行業(yè)景氣度高,公司近兩年利潤大幅度增長造成估值下降)
主營業(yè)務(wù)半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及銷售收入占比85%,電子元器件代理及銷售收入占比26.59%。
3、三安光電:
細(xì)分領(lǐng)域:第三代半導(dǎo)體;
(第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導(dǎo)體材料。第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。)
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1645億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):120;
當(dāng)前估值高于歷史上97%的數(shù)據(jù),處于歷史高位。
主營業(yè)務(wù):化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)與應(yīng)用;衔锇雽(dǎo)體產(chǎn)品收入占比78%。公司作是國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模首位的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè),多年來持續(xù)加大研發(fā)投入,積極提升核心競爭力,不斷推出新產(chǎn)品,穩(wěn)步提高國內(nèi)外市場份額,持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu),鞏固化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的優(yōu)勢地位。
4、紫光國微
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體設(shè)計(jì);
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1344億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):85;
當(dāng)前估值高于歷史上63%的數(shù)據(jù),處于相對(duì)高位。
主營業(yè)務(wù):集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售,壓電石英晶體元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,LED藍(lán)寶石襯底材料生產(chǎn)和銷售。公司特種集成電路業(yè)務(wù)收入占比60%,主要產(chǎn)品有微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、模擬器件、SOPC系統(tǒng)器件和定制芯片等。
5、兆易創(chuàng)新:
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體設(shè)計(jì);
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1098億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):59;
當(dāng)前估值高于歷史上11%的數(shù)據(jù),處于歷史低位。(今年前3季度利潤大幅增長,造成估值下降)
主營業(yè)務(wù):存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。存儲(chǔ)芯片收入占比71%,微控制器收入占比22%。公司作為IC設(shè)計(jì)企業(yè),自成立以來一直采取Fabless模式(Fabless是行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的簡稱,只搞設(shè)計(jì)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司),專注于集成電路設(shè)計(jì)及最終銷售環(huán)節(jié),將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商。
6、卓勝微:
細(xì)分領(lǐng)域:射頻芯片;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1011億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):54;
當(dāng)前估值高于歷史上2%的數(shù)據(jù),處于歷史低位。(今年前3季度利潤大幅增長,造成估值下降)
專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品,同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。射頻分立器件收入占比70%,射頻模組收入占比28%。
7、聞泰科技:
細(xì)分領(lǐng)域:第三代半導(dǎo)體;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1493億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):68;
當(dāng)前估值高于歷史上55%的數(shù)據(jù),處于相對(duì)合理位置。
公司主要從事移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。公司的主要產(chǎn)品是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車電子等智能終端;半導(dǎo)體、新型電子元器件;光學(xué)模組。公司全資子公司安世半導(dǎo)體在全球功率分立器件產(chǎn)業(yè)排名中位列第9,是全球龍頭的汽車半導(dǎo)體公司之一,擁有近1.6萬種產(chǎn)品料號(hào),是中國功率分立器件公司排名榜第1名。
8、北方華創(chuàng):
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體設(shè)備;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):2375億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):273;
當(dāng)前估值高于歷史上90%的數(shù)據(jù),處于歷史高位。
主要從事半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件,是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商,也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體、新能源光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域。電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等,廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。
9、中環(huán)股份:
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體材料;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):1522億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):50;
當(dāng)前估值高于歷史上37%的數(shù)據(jù),處于歷史相對(duì)低位。
主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件;高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營。半導(dǎo)體光伏材料及組件收入占比92%,半導(dǎo)體材料收入占比5%。TCL科技集團(tuán)為公司第一大股東。
10、華潤微:
細(xì)分領(lǐng)域:半導(dǎo)體;
最新總市值(2021年11月11日數(shù)據(jù)):920億元;
最新PE(TTM)(2021年11月11日數(shù)據(jù)):46.9;
當(dāng)前估值高于歷史上3%的數(shù)據(jù),處于歷史低位。(公司去年2月份上市,歷史數(shù)據(jù)太少不具有參考價(jià)值)
主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務(wù)。公司是“華潤系”技術(shù)擔(dān)當(dāng)。公司在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),大部分核心技術(shù)均為國內(nèi)領(lǐng)先,其中溝槽型SBD設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、光電耦合和傳感系列芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)及BCD工藝技術(shù)國際領(lǐng)先。
近年來隨著我國電子工業(yè)、消費(fèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新能源汽車等新興領(lǐng)域的興起,國內(nèi)半導(dǎo)體需求持續(xù)提高,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷推高,相關(guān)公司利潤快速提升。半導(dǎo)體板塊相關(guān)公司股價(jià)不斷攀升,在投資市場火熱的同時(shí),投資者應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)后續(xù)業(yè)績的持續(xù)性,保持理性,不宜盲目跟風(fēng)。
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